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    背金代工
    背金工藝是一種在wafer背面淀積金屬的工藝。目前背金蒸發使用的金屬材料為鈦(TI)、鎳(NI)、銀(AG)三種,蒸鍍的順序分別是鈦層(1KA)、鎳層(2KA)、銀層(10KA)。
    TI和SI能很好的結合,但是電阻較高,Ti層厚度最薄。Ni作為中間黏合層,不能太薄,最外一層鍍AG層保護Ni層。

    背金工藝能力與優勢
    描述
    ● 量產工藝Ti/Ni/Ag;
    ● 量產工藝Ti/Ni/Au;
    ● 常規共晶工藝(多層Au);
    ● 低溫共晶工藝(Sn);
    ● 金屬層厚度可進行定制;
    工序與設備
    描述
    ab-bg
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