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    ab-bg
    劃片代工
    ●12“~2”硅圓片、MPW/MTK圓片、Block
    ●激光劃片槽寬度≥20μm
    ●刀片劃片劃槽寬度≥50μm
    ●芯片/基板厚度:≤1.0mm
    量產能力
    主營項目
    減薄代工
    ●12"、8"、6",5"、4"、2"
    ●裸die、Block、MPW圓片減薄
    ●8&12 “≥200 u m(LCD drivergoldbump)
    ●8&12 “≥50μ m(no bump)
    ●8&12“≥150u m(sold bump)
    ●6/5/4/3”≥100μm;【工程能力】≥60μm
    ◆建議Polish要求
    ●no bump <150 μ m;
    ●bump(gold bump &sold bump) <250 u m

    canshu
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