<table id="mkkoo"></table>
  • <noscript id="mkkoo"><source id="mkkoo"></source></noscript>
  • 您所在位置:
    ab-bg
    主營項目
    項目介紹
    芯片減薄切割封裝是半導體工藝中不可缺少的一部分,本項目致力打造芯片快速磨劃和封裝技術服務平臺,針對目前西南市場相關服務平臺欠缺,客戶有大量需求只能外發華東/華南進行加工,嚴重影響交期和項目進度。本項目能夠一站式幫客戶完成芯片的減薄/劃片/封樣等服務,節約時間,降低成本。
    工藝介紹
    ■ 將晶圓粘貼在藍膜(Mylar)上,使得即使被切割開后,不會散落;
    ■ 通過劃片刀(Saw Blade)將整片晶圓(Wafer)切割成一個個獨立的裸芯片(Dice),方便后面的芯片粘接
    (Die Attach)等工序;
    ■ 晶圓清洗(Wafer Wash)主要清洗切割時產生的各種粉塵,清潔晶圓(wafer)
    描述
    描述
    描述
    設備介紹
    業務范圍
    • 塑封、非標類產品快封服務
      · 支持塑封產品工程樣品及快速封裝 · 各類基板、BGA、LGA、陶瓷管殼、預塑封等封裝形式快封 · 壓力類、氣體類、光電類、紅外光源等傳感器快封
      · 支持塑封產品工程樣品及快速封裝
· 各類基板、BGA、LGA、陶瓷管殼、預塑封等封裝形式快封
· 壓力類、氣體類、光電類、紅外光源等傳感器快封
    • · 封裝設計與仿真
· 樣品制作與驗證
· SMT組裝與測試
      SIP系統集成模塊
      · 封裝設計與仿真 · 樣品制作與驗證 · SMT組裝與測試
    • 半導體設備、耗材銷售
      ·半導體設備零件、UV膜、藍膜、晶圓切割刀、磨刀板等耗材銷售; ·晶圓包裝盒、晶粒盒、無塵紙、半導體專用干燥劑等原材料銷售
      ·半導體設備零件、UV膜、藍膜、晶圓切割刀、磨刀板等耗材銷售;
·晶圓包裝盒、晶粒盒、無塵紙、半導體專用干燥劑等原材料銷售
    • 塑封、非標類產品快封服務
      · 支持塑封產品工程樣品及快速封裝 · 各類基板、BGA、LGA、陶瓷管殼、預塑封等封裝形式快封 · 壓力類、氣體類、光電類、紅外光源等傳感器快封
    • SIP系統集成模塊
      · 封裝設計與仿真 · 樣品制作與驗證 · SMT組裝與測試
    • 半導體設備、耗材銷售
      ·半導體設備零件、UV膜、藍膜、晶圓切割刀、磨刀板等耗材銷售; ·晶圓包裝盒、晶粒盒、無塵紙、半導體專用干燥劑等原材料銷售
    產品展示
    国产乱人视频国语对白&午夜免费啪视频在线播放欧美&亚洲精品无码成人久久久&国产精品 亚洲 无码 在线&色欲久久久天天天综合网&未禁十八在线视频免费观看&无码AV蜜臀AⅤ色欲在线观看
    <table id="mkkoo"></table>
  • <noscript id="mkkoo"><source id="mkkoo"></source></noscript>